А 86 Артемов, А. С. Химико-механическое полирование материалов / А. С. Артемов // Российские нанотехнологии. - 2011. - Т. 6, № 7-8. - С. 54-73 : рис., табл. - Библиогр. : с. 73 (43 назв.)
Рубрики: ТЕХНИКА. ТЕХНИЧЕСКИЕ НАУКИ Кл.слова (ненормированные): СИСТЕМЫ ДИСПЕРСНЫЕ "ТВЕРДОЕ-ЖИДКОСТЬ" -- ПОЛИРОВАНИЕ МАТЕРИАЛОВ -- СИНТЕЗ ТВЕРДЫХ ЧАСТИЦ -- РАЗМЕР НАНОМЕТРОВЫЙ -- ХМП Аннотация: Обзор посвящен относительно новой, перспективной и интенсивно развивающейся технологии химико-механического полирования (ХМП) для получения высокосовершенной по геометрическим, структурным и химическим свойствам поверхности материалов: полупроводников, проводников и диэлектриков. Материал базируется на исследованиях физико-химических процессов, лежащих в основе технологии ХМП, и представляет попытку дать последовательную и объективно не полную картину ее развития с 60-х годов XX века до настоящего времени. Поскольку основу ХМП составляют обрабатываемый материал, композиция, полировальник и установка, то методической основой исследований и разработки технологии ХМП является проведение работ одновременно по следующим направлениям: изучение реальной структуры кристаллов; исследование деформации поверхности кристаллов при механической обработке; синтез твердых частиц нанометрового размера; исследование коллоидно-химических свойств гетерогенных дисперсных систем «твердое-жидкость»; разработка полировальных композиций; разработка технологии ХМП; изучение геометрических, химических, структурных и электрофизических свойств полированных поверхностей; изучение влияние полированных поверхностей материалов на технологические процессы изготовления и параметры различных приборов |