Вид документа : Статья из журнала Шифр издания : 620.3/М 74 Автор(ы) : Теплова Т. Б., Гридин О. М., Соловьев В. В., Ашкинази Е. Е., Ральченко В. Г. Заглавие : Моделирование процесса квазипластичной поверхностной обработки твердых хрупких материалов электронной техники Место публикации : Нано- и микросистемная техника . - 2010. - № 11. - С. 17-23: рис., табл. - ISSN 1813-8586. - ISSN 1813-8586 Примечания : Библиогр. : с. 23 (7 назв.) УДК : 620.3 ББК : 623.7 Предметные рубрики: ТЕХНИКА. ТЕХНИЧЕСКИЕ НАУКИ Ключевые слова (''Своб.индексиров.''): материалы кристаллические твердые--обработка поверхностная квазипластичная--микроэлектроника Аннотация: В настоящее время появляется значительный интерес к использованию в микроэлектронике очень твердых кристаллических материалов, таких как сапфир или алмаз. Для их применения требуется высококачественная обработанная поверхность с минимальной дефектностью подповерхностного слоя. Квазипластичное послойное разрушение сверхтонких слоев в твердых материалах их обработке было исследовано в наших экспериментах Держатели документа: Центральная научная библиотека УрО РАН Доп.точки доступа: Теплова , Т. Б.; Гридин , О. М.; Соловьев, В. В.; Ашкинази, Е. Е.; Ральченко, В. Г.