Вид документа : Статья из журнала Шифр издания : 621.3.049.776/С 72 Автор(ы) : Спирин В. Г. Заглавие : Конструкция и технология многоуровневой платы с полимерной изоляцией Место публикации : Нано- и микросистемная техника. - 2014. - № 7. - С. 24-29: рис., табл. - ISSN 1813-8586. - ISSN 1813-8586 Примечания : Библиогр.: с. 29 (13 назв.) УДК : 621.3.049.776 ББК : 623.7 Предметные рубрики: ТЕХНИКА. ТЕХНИЧЕСКИЕ НАУКИ Ключевые слова (''Своб.индексиров.''): микросборка-- многоуровневая плата--толстопленочная полимерная изоляция Аннотация: Разработаны три конструктивно-технологических варианта многоуровневых плат с изоляцией проводящих уровней толстой пленкой органического диэлектрика. В качестве альтернативы межуровневых переходов выдвинута идея соединения выводов компонентов к контактным площадкам разных уровней коммутации, в том числе и расположенных на межуровневой изоляции. Данное решение повышает надежность, плотность проводников и снижает трудоемкость изготовления плат