Вид документа : Статья из журнала Шифр издания : 620.3/А 94 Автор(ы) : Штенников В. Н. Заглавие : Методика обеспечения требуемой температуры контактной пайки Место публикации : Нано- и микросистемная техника . - 2010. - № 7 . - С. 30-32: рис. - ISSN 1813-8586. - ISSN 1813-8586 Примечания : Библиогр. : с. 32 (7 назв.) УДК : 620.3 ББК : 623.7 Предметные рубрики: ТЕХНИКА. ТЕХНИЧЕСКИЕ НАУКИ Ключевые слова (''Своб.индексиров.''): температура пайки--микроэлектроника--прибор Аннотация: Качество паяных соединений электронных компонентов в первую очередь зависит от температуры пайки. Стандартные режимы монтажа не гарантируют получение качественных паяных соединений уникальной конструкции. Автором статьи разработана и апробирована методика обеспечения требуемой температуры контактной пайки для соединений нетипичной конструкции Держатели документа: Центральная научная библиотека УрО РАН