Поисковый запрос: (<.>K=РЕЛАКСАЦИЯ<.>) |
Общее количество найденных документов : 13
Показаны документы с 1 по 10 |
|
1.
| Влияние релаксации структуры на транспортные свойства жидких боросиликатов/Н. Ю. Коптелова [и др.] // Расплавы, 2003,N N 6.-С.20 - 27.: ил.
|
2.
| Высоковольтная электропроводность и ее релаксация в расплавленном хлориде стронция /С. М. Гаджиев [и др.] // Расплавы, 2002,N N 1.-С.34 - 38.: ил.
|
3.
| Hasz W.C. Электрическая релаксация в стекле и расплаве CdF2-LiF-AlF3-PbF2/W. C. Hasz, Tick P. A. Moynihan C.T. // J. Non-Cryst. Solids, 1994. т.172-174,N Pt 2.-С.1363-1372
|
4.
| Kieffer J. Высокочастотная структурная релаксация в силикатах натрия. Изучение методом молекулярной динамики/J. Kieffer // J. Non-Cryst. Solids, 1994. т.172-174,N Pt 2.-С.1285-1291
|
5.
| Hasz W.C. Электрическая релаксация в стекле и расплаве CdF2-LiF-AlF2-PbF2/W. C. Hasz, Tick P. A. Moynihan C.T. // J. Non-Cryst. Solids, 1994. т.Vol. 172-174,N Pt 2.-С.1363-1372
|
6.
| Kisliuk A. Релаксация и сдвиговая вязкость в смесях ионных расплавов/A. Kisliuk, Sokolov A. Loheider S. // Phys. Rev. B, 1995. т.52, 18, 13083-13086
|
7.
| Старцев Ю.К. Расчет свойств и напряжений в слоях стекла, модифицируемых ионным обменом. II. Релаксация свойств тонкого слоя стекла после быстрого изменения его состава/Ю. К. Старцев, А. И. Привень // Физика и химия стекла, 1996. т.22, 2, 137-145
|
8.
| Sen S. Ионная проводимость и поликатионный эффект в силикатных стеклах и жидкостях: спин-решеточная релаксация ЯМР 23Na и 7Li и многобарьрная модель перколяции/S. Sen, Stebbins J. F. George A.M. // J. Non-Cryst. Solids, 1996. т.197, 1, 53-64
|
9.
| Немилов С.В. Релаксационные процессы в неорганических расплавах и стеклах : модель упругого континуума как перспективная основа описания вязкости и электропроводности /С. В. Немилов // Физика и химия стекла, 2010. т.Т. 36,N № 3.-С.315-351.
|
10.
| Шабанов О. М. Электропроводность и релаксация неравновестных расплавов в системе MgCl2-KCl/О. М. Шабанов, А. А. Искакова, Р. Т. Качаев // Расплавы, 2011. т.№ 2.-С.49-57.
|
|
|