С 72 Спирин, В. Г. Конструкция и технология многоуровневой платы с полимерной изоляцией / В. Г. Спирин // Нано- и микросистемная техника. - 2014. - № 7. - С. 24-29 : рис., табл. - Библиогр.: с. 29 (13 назв.) . - ISSN 1813-8586
Рубрики: ТЕХНИКА. ТЕХНИЧЕСКИЕ НАУКИ Кл.слова (ненормированные): МИКРОСБОРКА -- МНОГОУРОВНЕВАЯ ПЛАТА -- ТОЛСТОПЛЕНОЧНАЯ ПОЛИМЕРНАЯ ИЗОЛЯЦИЯ Аннотация: Разработаны три конструктивно-технологических варианта многоуровневых плат с изоляцией проводящих уровней толстой пленкой органического диэлектрика. В качестве альтернативы межуровневых переходов выдвинута идея соединения выводов компонентов к контактным площадкам разных уровней коммутации, в том числе и расположенных на межуровневой изоляции. Данное решение повышает надежность, плотность проводников и снижает трудоемкость изготовления плат |