С 72 Спирин, В. Г. Сопротивление электродов тонкопленочного резистора [Текст] / В. Г. Спирин // Нано- и микросистемная техника . - 2008. - № 7. - С. 19-24 : рис. - Библиогр.: с. 24 (5 назв.) . - ISSN 1813-8586
Рубрики: ТЕХНИКА. ТЕХНИЧЕСКИЕ НАУКИ Кл.слова (ненормированные): СОПРОТИВЛЕНИЕ ЭЛЕКТРОДОВ ТОНКОПЛЕНОЧНОГО РЕЗИСТОРА -- МАТЕМАТИЧЕСКАЯ МОДЕЛЬ |
С 72 Спирин, В. Г. Анализ технологических погрешностей сопротивления тонкопленочного резистора / В. Г. Спирин // Нано- и микросистемная техника . - 2009. - № 9. - С. 42-45 : рис. - Библиогр. : с. 45 (12 назв.) . - ISSN 1813-8586 Рубрики: ТЕХНИКА. ТЕХНИЧЕСКИЕ НАУКИ Кл.слова (ненормированные): РЕЗИСТОР ТОНКОПЛЕНОЧНЫЙ -- СОПРОТИВЛЕНИЕ -- ПОГРЕШНОСТИ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ |
С 72 Спирин, В. Г. Математическая модель сопротивления тонкопленочного резистора / В. Г. Спирин // Нано- и микросистемная техника . - 2010. - № 5. - С. 38-40 : табл., рис. - Библиогр. : с. 40 (7 назв.) . - ISSN 1813-8586
Рубрики: ТЕХНИКА. ТЕХНИЧЕСКИЕ НАУКИ Кл.слова (ненормированные): РЕЗИСТОР ТОНКОПЛЕНОЧНЫЙ -- МОДЕЛЬ МАТЕМАТИЧЕСКАЯ -- СОПРОТИВЛЕНИЕ -- МИКРОСБОРКИ Аннотация: Разработана математическая модель сопротивления тонкопленочного резистора и его погрешности. Применение этой модели позволит проектировать тонкопленочные резисторы с топологическими размерами 10...50 мкм |
С 72 Спирин, В. Г. Проблемы создания микросборок высокой плотности упаковки / В. Г. Спирин // Нано- и микросистемная техника . - 2013. - № 8. - С. 17-20. - Библиогр.: с. 20 (15 назв.) . - ISSN 1813-8586
Рубрики: ТЕХНИКА. ТЕХНИЧЕСКИЕ НАУКИ Кл.слова (ненормированные): МИКРОСБОРКА -- ПЛОТНОСТЬ УПАКОВКИ -- МСБ -- ТЕХНОЛОГИЯ МСБ Аннотация: Рассмотрены основные виды проблем, которые препятствуют созданию тонкопленочных микросборок высокой плотности упаковки. Предложены пути решения этих проблем. Даны рекомендации по совершенствованию технологического процесса и оборудования |
С 72 Спирин, В. Г. Конструкция и технология многоуровневой платы с полимерной изоляцией / В. Г. Спирин // Нано- и микросистемная техника. - 2014. - № 7. - С. 24-29 : рис., табл. - Библиогр.: с. 29 (13 назв.) . - ISSN 1813-8586
Рубрики: ТЕХНИКА. ТЕХНИЧЕСКИЕ НАУКИ Кл.слова (ненормированные): МИКРОСБОРКА -- МНОГОУРОВНЕВАЯ ПЛАТА -- ТОЛСТОПЛЕНОЧНАЯ ПОЛИМЕРНАЯ ИЗОЛЯЦИЯ Аннотация: Разработаны три конструктивно-технологических варианта многоуровневых плат с изоляцией проводящих уровней толстой пленкой органического диэлектрика. В качестве альтернативы межуровневых переходов выдвинута идея соединения выводов компонентов к контактным площадкам разных уровней коммутации, в том числе и расположенных на межуровневой изоляции. Данное решение повышает надежность, плотность проводников и снижает трудоемкость изготовления плат |